HICOOL人物风采丨付立平：让“中国智造”闪耀光芒

顺义区融媒体中心消息HICOOL是知识的海洋、创业的宝库，帮助一位位创业者完成了从梦想到现实的蜕变。他们带着前沿技术的火种、解决行业痛点的初心，通过HICOOL来到顺义、扎根顺义，依托平台的资源赋能与区域的产业协同，实现了从技术研发到产业化落地的跨越，为区域发展贡献了创新力量。

本系列聚焦HICOOL企业发展历程，透过他们的创业初心、技术突破与产业实践，记录顺义开放的姿态、完善的配套、精准的服务，展现HICOOL与顺义同频共振，共同书写创新发展新篇章的生动图景。

“我们成功攻克‘卡脖子’难题，公司的产品性能全面对标国际领先水平，实现了低介电电子封装树脂的国产自主可控，广泛应用于半导体、航空航天、人工智能、自动驾驶等高端制造领域。”北京光引聚合科技有限公司（以下简称“光引聚合”）联合创始人付立平告诉记者，2024年，他与团队一起在HICOOL 2024全球创业大赛中获得二等奖。

半导体产业是信息技术的基础和核心，而作为半导体制造中不可或缺的关键材料之一，苯并环丁烯（BCB）光刻胶市场几乎被国际巨头垄断，国内企业长期面临“卡脖子”困境。

“随着芯片行业向小型化、高速化、密集化方向发展，对材料性能的要求愈发严苛，研发出BCB光刻胶的国产替代品已成为让我国半导体产业链自主可控的迫切需求。这种高度集中的市场格局限制了国内企业的技术创新和市场拓展，增加了供应链的不稳定性和风险。”付立平指着检测仪器上的数据介绍，“光引聚合通过材料改性、工艺优化等手段，提升BCB光刻胶的分辨率、粘附性、耐热性等关键性能指标，目前产品已全面对齐国际指标。”

BCB光刻胶的合成需突破单体纯化、光敏剂配方等多重技术壁垒，此前国内仅能在实验室小批量制备。付立平带领团队联合国内高校和研究机构，逐一攻克各种核心“卡脖子”难题，建立国内首条吨级量产线，同时通过优化生产工艺，使产品性能与进口产品高度对齐，企业以最小成本实现国产替代。

2024年8月，付立平与合作伙伴共同创立的北京光引聚合科技有限公司落户HICOOL产业园。公司主营业务涵盖BCB光刻胶及配套衍生产品的研发、生产与销售，是国内首家具备实现BCB光刻胶全产业链量产能力的企业。

HICOOL大赛成为技术转化的重要跳板。2024年，凭借“BCB光刻胶技术的研发与应用”项目，光引聚合不仅斩获大赛二等奖，更通过HICOOL平台对接了产业链资源。如今，他们的产品在先进封装与高频高速器件中具有重要应用价值，2025年跻身中关村国际前沿科技大赛TOP10。

扎根顺义让创新如虎添翼。作为北京第三代半导体产业重要承载区，顺义完善的产业链布局为企业提供了沃土。“从政策扶持到办公场地配套，顺义给了创业者最实在的支持。”付立平表示。

光引聚合正以关键环节全流程自主可控的硬实力，持续破解电子封装材料领域的“卡脖子”难题。付立平以扎根顺义的实干姿态，为国产半导体材料产业的崛起而不断奋斗，让“中国智造”闪耀光芒。